Aplicación y Química
Las polyimidas son polímeros resistentes a altas temperaturas con excelentes propiedades mecánicas, térmicas y eléctricas. Las aplicaciones en microelectrónica incluyen capas tampón, capas de pasivación, capas de unión y dieléctricos intercapas. Las polyimidas se aplican típicamente en forma líquida y luego se curan en un horno. En este paso la polyimida adquiere las propiedades deseadas. Para la mayoría de las aplicaciones la polyimida puede estructurarse mediante litografía.
La mayoría de los clientes usan polyimida como agente de adhesión para el material de encapsulado y como capa tampón para reducir el rechazo en el empaquetado de IC y para evitar fallos posteriores relacionados con la temperatura. Los recubrimientos de polyimida también pueden ayudar a evitar problemas si el empaquetado de los IC se realiza en una fábrica diferente a la de su producción.
La capa de polyimida reduce el estrés en el silicio causado por el encapsulado y evita grietas en los bordes. La polyimida debe curarse bajo condiciones de temperatura muy uniformes para prevenir grietas en la polyimida y desigualdades de color. Un color uniforme es importante para los sistemas de reconocimiento de patrones utilizados en la técnica de empaquetado. Se requieren bajos niveles de oxígeno para obtener un material brillante y una buena adhesión.
Tipos de Polyimida
Básicamente existen tres tipos de polyimida:
-
Polyimida no fotosensible
-
Polyimida fotosensible, iónica
-
Polyimida fotosensible, tipo éster
