2026年の国際固体素子回路会議（ISSCC）における各社の発表内容や業界の議論を俯瞰すると、人工知能（AI）インフラストラクチャの焦点に一つの静かな変化が生じていることが確認できる。SemiAnalysis等の業界分析も指摘するように、ISSCC 2026における最大の注目点は、NVIDIAやBroadcomが主導するCPO（Co-Packaged Optics）技術や、次世代広帯域メモリであるHBM4といった周辺技術の動向であった。
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