AIの未来に挑む！ 日本のベンチャー企業 ZYRQ　～元PEZYの齊藤元章氏～

AIの未来を変えるかもしれない、
おもしろいニュースを見つけたので、シェアします

ちょっと専門的な話なので、意味不明だと思いますが、

ザックリ言うと、半導体の冷却技術で、革新的な技術

従来とは全く違うアプローチで、超低コスト、超高性能
世界を変えちゃうかもしれない、くらいのインパクト！！

ただ、情報源が少ないので、
どこまでホントかは、よくわかっていません、、、

AERA dot / Yahooニュースの記事より

７ページにおよぶ長文ですが、
一気に読んでしまいました。

私は、元半導体のエンジニア
冗談じゃなく、ホントですよｗ

もう現場から離れて、うん十年なので、
最新技術はニュースで斜め読みする程度ですが

記事の重要な部分をピックアップしてみると、、、

• 全く新しい「水浸」冷却方式

• 次世代生成AIデータセンターの冷却技術として使う計画

• AIデータ処理の心臓部 GPUとHBM（高密度メモリーモジュール）の冷却に使用

• 主冷媒として、一般的な水道水のみを利用
  （完全に常識外れ！　いい意味でクレイジー！）

• 外循環させる二次冷媒としては、自然水である地下水、河川水、湖沼水、海水などや、工業用水、冷凍機による冷却水などを利用できる

• 専用開発した熱伝導構造体の構造にヒミツがあるみたい
  （チップに直接、水を接触させながら、他の電気系統には水を接触させない、柔軟なフィルムで被覆を行う。水密性能の長期間担保を可能とする新しい構造を実用化）

• 最新のGPUは消費電力が1000Wにも及ぶ
  （数センチ□のチップの消費電力が、エアコン１台分ですよ！）

• 従来は、チップ温度 100～105℃を想定して設計されることが多い

• 本技術では、チップ温度 25℃で安定稼働！！（これも、画期的！）
  ただし、チップ内部の温度と冷却水の温度は、意味が違うので、要注意！

• 25℃を想定すれば、大幅な高性能化やコストダウンが可能

• 他の最新の液冷方式に対して、現時点で約10倍の冷却能力を有する

• これにより、データセンターの体積を従来の数十分の1に縮小可能

• 出願済みの8件の特許のうち6件は、既に特許庁による評価書を受領済

  • 合計156項目の請求項のうち、少なくとも141項目については新規性、進歩性、実用化可能性が有り、特許性を有するとの判断が得られている

  • 今後、順次、各国における特許国内移行手続きを進める

• 半導体技術では世界最高峰の台湾ITRI（工業技術研究院）と、実用化の共同開発契約を締結したというのがニュースの骨子

とりあえず、以上は、記事からの転記と要約です。
どこまで本当かは、まだよくわかりません。

記事を書いたのは、古賀茂明氏

日本のスパコン「京」の水冷方式

たしか、「京」の水冷も、低い温度だったな、、、
と思い出し、調べてみると

流し込む水の温度が15℃±1℃で、
チップで温められた水も、20℃前後だったような、話を聞いたことがある

日本のスパコン「富岳」の水冷方式

現役の「富岳」も水冷方式、10℃くらいの水を使っているみたい

独自開発の水浸冷却方式

開発した、株式会社ZYRQの公式HPにも解説があります

ITmedia、別の人の記事も

海外メディアの記事は見当たらず、、、　むむむ

冷却技術の重要性

半導体は、熱くなりすぎると、簡単に壊れます。
すぐに壊れなくても、劣化が進み、寿命が短くなる。
10年もつハズが、１年とか、もっと短くなることも。。。

また、熱くなると性能も落ちます。
常温や０℃近くに保つ方が、スピードを上げられる

でも、半導体を動かすと、必ず熱が出る
人間も、う～んと考えると、知恵熱が出るようなイメージ
とにかく、半導体自身が出す熱を、いかに効率よく、外に逃がすか
廃熱、冷却が、１つの重要な技術テーマとしてあります

今回のニュースのように、
1000Wのシステム（チップ）を、25℃に冷やすって、
ちょっと現実離れしたイメージで、本当だとすると、超画期的なんですが、、、

日本のベンチャー企業 ZYRQ（ジルク）

始めて知りましたが、PEZYのグループ会社みたいです

元PEZYの齊藤元章氏が主導

PEZY社は一時期、業界でとても話題になっていましたが、
代表が逮捕、起訴されてから、ニュースでは見かけなくなりました。

でも、会社は続いているみたい
そして、齊藤元章氏も動いている！？

半導体技術は、多種多様な技術の掛け算

半導体技術はとても高度に進化していて、
昔の人（私ですｗ）は、とてもついていけないくらい、
凄いことになってます

• チップの設計、製造

• ロジックとメモリー

• 消費電力と冷却技術

• 高密度、多層、実装・パッケージング技術

• ハードとソフト

などなど、、

今回は、冷却技術の話で、
昔は数Wで、もう大変と言われていましたが、
今や1000Wとは、、、
もうけた違いの世界で、宇宙の果てまで行っちゃってる感じ

宇宙のロマンみたいな世界です（笑）

技術がホンモノだとすると、
企業間連携、デファクトを握るまでの道のりが超重要です
今回のニュースは、その第一ステップに見えるので、これも超重要

巨額のお金が動くので、政治も関係してきます
技術だけでは成功できない、、、

うまく立ち回れるのか、
ビジネスの奥深さを感じながら、期待してます！

今日は、ちょっとオタク少年の血が騒ぎ、
暴走ギミになってしましましたｗ

では、また～

この記事を書いたのは、

収益の柱を増やす「未来実現パートナー」　川原茂樹
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