タイが韓国との経済連携を強めています。焦点は貿易拡大だけではなく、EV、半導体、デジタルインフラなど韓国企業が強みを持つ分野への投資を取り込み、タイの製造業を高付加価値化することです。

https://www.nationthailand.com/news/world/40071818

　ラピダスは先端半導体の開発・量産を支える「Rapidus Collaborative Open Rapid Ecosystem（Rapidus CORE）」を発表しました。第一弾として国内外17社の設計関連企業と連携し、顧客が先端半導体の設計を早期に始められる環境を整えます。2nm世代では、製造技術と設計環境の両方が重要になります。

　インフィニオンは、タイのサムットプラカーンに新たな半導体後工程拠点を開設しました。注目点は、組み立てや検査だけでなくウエハー試験まで対応し、将来は最大5モジュールへ拡張できる設計を採用したことです。自動車や産業機器向け半導体の供給能力を支える重要な生産拠点になりそうです。

　アマゾンが、保有・導入する約80億ドル相当のエヌビディア製AI半導体を外部投資家側へ移し、リースで利用する仕組みを検討していると報じられました。注目点はGPUの売却そのものではなく、急増するAIインフラ投資を金融市場の資金で支える新しい仕組みです。

https://www.reuters.com/business/retail-consumer/amazon-seeks-offload-8-billion-nvidia-chips-investors-ft-reports-2026-10-02/

　ニデックが、車載・家電事業の選択と集中を進め、経営資源をエネルギー・インフラ、AI・半導体、工作機械へ振り向ける方針を示しました。注目点は、車載で培った生産技術や人材を切り離すのではなく、データセンターなど成長分野へ転用する考え方です。

https://www.nidec.com/files/user/www-nidec-com/corporate/news/2026/1001-01/261001-01jp.pdf

　韓国政府が、半導体やEVバッテリーなどの先端産業を支える重要鉱物の管理を強化します。重要鉱物の指定範囲と備蓄対象を広げるだけでなく、民間在庫や再資源化原料まで含めた供給体制を整える点がポイントです。

　VISとNXPの合弁会社VSMCが、シンガポールで初の300mmウェハー工場を開所しました。注目点は最先端プロセスではなく、車載や産業機器で使われる40〜130nmの成熟プロセスを300mm化し、供給力とコスト競争力を高める点です。

　タイで半導体・先端電子分野への投資が拡大しています。タイ投資委員会（BOI）によると、2023年から2026年上半期までの投資奨励申請は879件、総額約272億ドルに達しました。さらにインフィニオンは、タイ初となる製造拠点を開所する予定です。

https://www.boi.go.th/index.php?page=press_releases_detail&topic_id=139424&_module=news&from_page=press_releases2

　ベルギーの半導体メーカーメレキシスは、インドのプネーに新オフィスを開設しました。販売代理店中心だった体制から現地エンジニアを置く直接支援へ移り、二輪車の電子制御化・電動化やスマートメーター向け半導体需要を取り込む狙いです。

https://www.melexis.com/en/news/2026/22sep2026-melexis-expands-india-new-office-growth-plan

　今週の半導体・テック業界では、AI向け演算チップそのものだけでなく、EDA、光通信、車載センシング、パワー半導体まで動きが広がりました。AIシステム全体をどう高性能・低消費電力にするかが、競争の中心になりつつあります。

　OMNIVISIONは、ADAS・自動運転向けの800万画素CMOSイメージセンサー「OX08D30」と、駐車監視向けAIプロセッサ「OAX7700」を発表しました。注目点は、高画質化だけでなく、低消費電力のエッジAIによって停車中も周囲を判断する方向へ進んでいることです。

　AI向けの2.5D PIMチップレットでは、複数のチップレットが同時に動くことで電流需要が変化し、供給電圧が一時的に低下する「電圧降下」が問題になります。米国の研究チームは、電圧を予測しながら演算量を調整する「ReVolt」を提案しました。AI半導体の性能競争が、演算能力だけでなく電源制御まで広がっていることを示す研究です。

　AMDがデータセンター向けGPU「Instinct MI400」シリーズで、フロンティアAI向けの「MI455X」と、ソブリンAI・HPC向けの「MI430X」を明確に位置付けています。注目したいのは単純な性能差ではなく、AIインフラの用途そのものに合わせてGPUを選ぶ時代になってきたことです。

　中国のAI半導体メーカーAxeraの車載SoC「M57」が、AptivのフロントカメラADASに採用され、欧州向け車両で量産に入りました。ポイントは、画像処理やAI演算、制御機能を1チップに集約し、小型化と省電力化を進めていることです。

　Vectorは、小型マイコン向けのハードウェア抽象化レイヤー（HAL）仕様「Chiisai（チイサイ）」を公開しました。注目点は、センサーやアクチュエーターのような小さな組み込み機器でも、マイコンメーカーをまたいでソフトウェアを再利用しやすくしようとしていることです。

　欧州委員会は2026年9月14日、EUの軍民両用品輸出管理リストを更新する委任規則を採択しました。半導体製造装置や先端コンピューティングICが追加され、自動車産業にも供給網を通じて影響する可能性があります。

　インテルの2026年4～6月期決算は、売上高が前年同期比25％増の161億ドルとなりました。それでも市場の評価が一方向に定まらないのは、足元のAI需要による成長と、ファウンドリー再建に必要な長期投資を同時に評価する必要があるためです。

　ASE傘下のSPILが、米アリゾナ州で新拠点の計画を最終段階まで進めていると報じられました。注目点は1社の海外進出ではなく、TSMCの前工程に先端パッケージとテストを近接させる「米国内完結型」の供給網が形になり始めたことです。

　韓国のファウンドリーSK keyfoundryが、ドイツのElmos Semiconductorとの協業を130nmへ拡大しました。注目点は、高耐圧・高集積と長期供給を両立する成熟プロセスが、次世代の車載電子で重要になっていることです。

　今週の半導体業界では、AI需要の拡大が「GPUの販売増」だけでは説明できない段階へ進んでいることが鮮明になりました。先端製造、カスタム半導体、光接続、中国の国産AIチップ、さらに半導体工場そのものへのAI導入まで、競争領域が広がっています。

　AMDの第6世代サーバーCPU「EPYC 9006」には、大容量キャッシュを備えるHPC向け「EPYC 9006X SP7」が用意されます。注目点はCPU性能だけではなく、TSMCの2nm製造、高密度3D積層、高速DDR5という複数の半導体技術を組み合わせる点です。

https://www.amd.com/en/blogs/2026/advancing-agentic-workflows-with-amd-epyc-9006-series.html

　BYDが、自動運転・運転支援の中核となる4nm車載SoC「璇玑（センキ）A3」を自社開発し、量産段階に入りました。注目すべきなのは微細化だけではなく、パワー半導体から制御IC、AI演算用SoCまで車載半導体の内製領域を広げ、車両・ソフトウェア・半導体を一体で開発する体制です。

　サムスン電子と現代自動車・起亜の協業が、車と住宅を双方向につなぐ段階まで進んでいます。重要なのは、SDV（ソフトウェア定義型車両）を単なる「更新できる車」ではなく、スマートフォンや家電まで含めたサービス基盤として活用しようとしている点です。

　Runwayは、画像・動画・音声の生成AIモデルを自動で選択する「Runway Media Router」を発表しました。生成AIのモデル数が急増するなか、利用者が個別モデルを追い続けるのではなく、用途や条件に合わせてシステム側が選ぶ仕組みが広がり始めています。