小米新 CPU 与苹果芯片匹敌，多线程更快但优势或难持久，玄铁 O3 性能亮点引热议

小米新 CPU 与苹果芯片竞争态势

小米是中国的科技巨头，其手机与 iPhone 竞争。Daniel Lemire 在 X 上发文称，小米新 CPU 在单线程任务上大致与苹果芯片相当，多线程执行方面快得多。不过，苹果可能很快推出下一代处理器，这一优势或许难以持久。而且搭载下一代 CPU（玄铁 O3）的手机可能不太容易买到。

小米新处理器的技术亮点

小米的这款新处理器值得探讨，它揭示了一个重要趋势。该芯片拥有总共 44 MB 的大量缓存，比大多数笔记本电脑的 CPU 缓存都多，若笔记本用英特尔处理器，缓存很可能没它多。玄铁 O3 中最强大的核心是 C1 - Ultra，这是强劲核心，支持用于矩阵/AI 加速的 SME2 以及用于数据并行（SIMD）的 SVE2。它有 21 个执行端口，其中 6 个支持 128 位 SIMD 操作，比英特尔/AMD 处理器的执行端口多。虽然 AMD Zen 5 能处理 4x512 位更胜一筹，但据了解 ARM 芯片最多只能做到 6x128 位。从执行单元数量看，正迎来高度并行的核心，SIMD 性能更好、能进行算术运算的单元更多，意味着每个周期可进行大量独立加法或乘法运算，且缓存增多，晶体管都用在这些方面。

各方对玄铁 O3 的评价

Ice Universe 称，小米的玄铁 O3 实现巨大性能飞跃，在 Geekbench 单核测试中得分 3945，多核测试创下 15221 分。Jon Clegg 觉得这事儿半真半假，其架构令人印象深刻，台积电 3nm 工艺、4 + GHz 主核心、大量缓存以及超宽执行引擎，宣称的 Geekbench 跑分尤其亮眼。无名用户指出，Tensor G6 也有 C1 - Ultra 核心，但单核跑分只能约 2700 分，感觉不对劲。Chris Allen 则惊叹拥有 21 个执行端口的 SVE2，称能让其性能爆表。