【4. BSP开发指南 - [4.6. 安全启动使用说明]】

本文档详细介绍了X3 SDB芯片的安全启动流程，包括uboot签名过程、BPU模型文件的保护、EFUSE的烧写以及AVB和dm-verity校验。签名过程涉及header格式、加密和签名工具，以及公钥和私钥的管理。BPU模型文件的保护分为离线和在线两部分，通过加密和签名确保模型文件安全。EFUSE的烧写涉及到bank配置和安全设置，用于校验uboot和BPU模型。最后，AVB和dm-verity在校验Linux内核和根文件系统中起到重要作用。