94、现代电子焊接方法与回流焊炉详解

现代电子焊接方法与回流焊炉详解

1. 现代焊接方法分类

现代焊接方法可分为两大类：
- 批量焊接 ：适用于高产量制造，可同时加热整个电路板并焊接大量元件。
- 定向能量方法 ：部分定向能量焊接方法在批量制造中逐渐流行，随着印刷电路板小型化，其适用性可能愈发重要。

具体方法如下表所示：
| 分类 | 具体方法 |
| ---- | ---- |
| 批量焊接 | 波峰焊、烤箱回流焊、气相回流焊 |
| 定向能量方法 | 热气焊接、热棒焊接、激光焊接、烙铁焊接、精确火炬焊接 |

2. 批量焊接方法

2.1 常见批量焊接方法

批量焊接中的流动或回流方法适合高产量制造，常见的有烤箱回流焊和波峰焊。气相回流焊因使用含氯氟烃溶剂的环境问题，受欢迎程度下降。

2.2 侵入式回流焊

侵入式回流焊（也称为引脚浸膏焊接）是将镀通孔元件与表面贴装元件一起在回流炉中组装的方法。操作步骤如下：
1. 在电路板的镀通孔上沉积大量焊膏。
2. 在放置表面贴装元件之前或之后，将通孔元件（轴向引线、针栅阵列等）插入电路板。
3. 将带有焊膏的电路板放入回流炉中进行批量回流。焊膏聚结成液态焊料，在表面贴装元件焊点形成的同时，被吸入通孔套管和插入的元件引脚之间的空隙。

2.2.1 侵入式回流焊的注意事项

• 元件兼容性 ：确保元件与批量回流焊接兼容，因为烤箱式焊接的高温和长