Java复习笔记(二)

从理论到实践:Zemax驱动下的离轴三反光学系统全流程构建 本文详细阐述了从理论推导到软件实现的离轴三反光学系统全流程设计方法。文章首先分析了离轴三反系统在空间遥感等领域的优势,然后手把手指导如何基于像差理论计算共轴三反的初始结构参数,包括曲率半径与圆锥系数。最后,重点介绍了在Zemax中完成从共轴建模、视场离轴设置到优化与性能评估的完整实战步骤,为光学工程师提供了宝贵的经验与避坑指南。 阅读详情

在循环中,结束和终止循环的执行,可以使用break和continue:

    1、break是跳出循环,执行循环体外的语句;

    2、continue是终止本次循环进入下一次循环。


在使用Eclipse或MyEclipse进行调试时,步骤如下:

     1、设置断点,

     2、启动调试,

     3、单步执行,

     4、跟踪程序,观察变量。


如何定义类:

    1、定义类名:编写类的最外层框架,

          public class  类名  {

          }

    2、编写类的属性:

          在类中的数据和方法统称为类成员。其中,类的属性就是类的数据成员。

    3、编写类的方法:

          类的方法描述了类所具有的行为,是类的方法成员。


如何创建和使用对象:

    使用new关键字创建对象:由类生成对象,称为类的实例化过程。一个实例也就是一个对象,一个类可以生成多个对象。创建语法:new 类名();


数据存储:

        堆栈(stack):位于通用RAM(random-access  memory,随机访问存储器)中,但通过它的“堆栈指针”可以从处理器那里获得直接支持。堆栈指针若向下移动,则分配新的内存;若向上移动,则释放那些内存。这是一种快速有效的分配存储方法。创建程序时,Java编译器必须知道存储在堆栈内所有数据的确切大小和生命周期,因为它必须生成相应的代码,以便上下移动堆栈指针。这一约束限制了程序的灵活性,所以虽然某些Java数据存储于堆栈中----特别是对象引用,但是Java对象并不存储于其中。

        对(heap):一种通用的内存池,也位于RAM中,用于存放所有的Java对象。堆不同于堆栈的好处是:编译器不需要知道要从堆里分配多少存储区域,也不知道存储的数据在堆里存活多长时间。因此,在堆里分配存储有很大的灵活性。当你需要创建一个对象时,只需要用new写一行简单的代码,当执行这行代码时,会自动堆里进行存储分配。当然,为这种灵活性必须要付出相应的代价。用堆进行存储分配比用堆栈进行存储需要更多的时间。


面向对象编程思想的优点:

    (1)程序设计是要模拟现实世界中的人、事以及要解决的问题,使之能更好地用计算机来解决现实问题。面向对象程序设计能够让我们使用“类”来模拟现实世界中实体的特征和行为,也就是视图用软件对象模拟现实对象,从而完全实现模拟现实世界。

    (2)对象的行为和属性被封装在类中,外界通过调用类的方法来获得,不需要关注内部如何实现。每一个类完成一个相对独立的功能,另一个类在使用它时,也不必知道它究竟如何实现。

    (3)通过类的模板,创建n个类的对象,增加了重用性。

       ......


数据类型总结:

        (1)基本数据类型:整型(int)、长整型(long)、短整型(short)、字节型(byte)、双精度浮点型(double)、单精度浮点型(float)、字符型(char)

        (2)引用数据类型:字符串(String)、使用class定义的类型


String类是Java开发人员使用class关键字给我们定义的一个类,我们可以直接拿过来使用。因此,它也有属性和方法。

Windows系统下AutoDock 4.2.6安装避坑指南(附MGLTools配置技巧) 本文详细介绍了在Windows系统下安装和配置AutoDock 4.2.6的完整流程,特别针对分子对接研究中常见的软件安装问题提供了解决方案。从环境准备、分步安装到常见报错处理,涵盖MGLTools配置技巧、工作目录设置和环境变量优化,帮助科研人员快速搭建稳定的分子对接平台。 阅读详情

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面向对象单选题

Java中,类的继承是指在一个现有类的基础上构建一个新的类,构建的新类被称作子类,现有类被称作(B)。C、对象的行为和属性被封装在类中,外界通过调用类的方法来获得,但是要知道类的内部是如何实现。如果父类的成员不希望被子类重写,可以在声明父类的成员时使用的修饰关键字的是(B)Java中,如果类C是类B的子类,类B是类A的子类,那么下面描述正确的是(A)C、Java中,C类继承B类,B类又继承A类,这时,C类也可称作A类的子类。C、子类通过super关键字只能调用父类的方法,而不能调用父类的属性。

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源博PCB自动拼板开料系统5.3

一、约定术语:   大板(Sheet)(也叫板料):是制造印制电路板的基板材料,也叫覆铜板,有多种规格。如:1220X1016mm。   拼板(Panel)(也叫生产板):由系统根据拼板设定的的范围(拼板最大长度、最小长度和拼板最大宽度、最小宽度)自动生成;   套板(Unit):有时是客户定单的产品尺寸(Width*Height);有时是由多个客户定单的产品尺寸组成(当客户定单的尺寸很小时即常说的连片尺寸)。一个套板由一个或多个单元(Pcs)组成;   单元(Pcs): 客户定单的产品尺寸。   套板间距(DX、DY)尺寸 :套板在拼板中排列时,两个套板之间的间隔。套板长度与长度方向之间的间隔叫DX尺寸;套板宽度与宽度方向之间的间隔叫DY尺寸。   拼板工艺边(DX、DY)尺寸(也叫工作边或夹板边):套板与拼板边缘之间的尺寸。套板长度方向与拼板边缘之间的尺寸叫DX工艺边;套板宽度方向与拼板边缘之间的尺寸叫DY工艺边。   单元数/每套:每个套板包含有多少个单元   规定套板数:在开料时规定最大拼板包含多少个套板   套板混排:在一个拼板里面,允许一部份套板横排,一部份套板竖排。 开料模式:开料后,每一种板材都有几十种开料情况,甚至多达几百种开料情况。怎样从中选出最优的方案?根据大部份PCB厂的开料经验,我们总结出了5种开料模式:1为单一拼板不混排;2为单一拼板允许混排;3、4、5开料模式都是允许至三种拼板,但其排列的方式和计算的方法可能不同(从左上角开始向右面和下面分、从左到右、从上到下、或两者结合)在后面的拼板合并 中有开料模式示意图。其中每一种开料模式都选出一种最优的方案,所以每一种板材就显示5种开料方案。(选择的原则是:在允许的拼板种类范围内,拼板数量最少、拼板最大、拼板的种类最少。)    、 开料方式介绍(开料方式共有四个选项):   1、单一拼板:只开一种拼板。   2、最多两种拼板:开料时最多有两种拼板。   3、允许三种拼板:开料时最多可开出三种拼板。(也叫ABC板)   4、使用详细算法:该选项主要作用:当套板尺寸很小时(如:50X20),速度会比较慢,可以采用去掉详细算法选项,速度就会比较快且利用率一般都一样。建议:如产品尺寸小于50mm时,采用套板设定(即连片开料)进行开料,或去掉使用详细算法选项进行开料。    三、 开料方法的选择   1、常规开料:主要用于产品的尺寸就是套板尺寸,或人为确定了套板尺寸   直接输入套板尺寸,确定套板间距(DX、DY)尺寸,确定拼板工艺边(DX、DY)尺寸,选择生产板材(板料)尺寸,用鼠标点击开料(cut)按钮即可开料。   2、套板设定开料(连片开料):主要用于产品尺寸较小,由系统自动选择最佳套板尺寸。   套板设定开料 可以根据套板的参数选择不同套板来开料,从而确定那一种套板最好,利用率最高。从而提高板料利用率,又方便生产。

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