Altium Designer(AD24/25)常见元器件封装形式介绍

🏡《专栏目录》



1,概述

    本文简单介绍使用Altium Designer(AD24/25)进行电路设计时常见的元器件封装形式。


2,常见封装类型

    电子元器件的封装多种多样,但基本可以概括为以下六种形式,对于初学者来讲掌握以下六种形式封装的特点和,绘制方法即可。

序号 封装名称 封装特点 封装简图
1 QFP类 常用于芯片封装,芯片四周有引脚,封装实体轮廓在芯片焊盘里侧。 Assembly Drawings(装配图)是 Altium Designer 中用于展示 PCB 板及其元件布局的重要文件,通常用于指导生产装配过程。
2 QFN类 常用于芯片封装,芯片四周无引脚,封装实体轮廓在芯片焊盘上。
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