21、超大规模集成电路互连与动态CMOS技术解析

超大规模集成电路互连与动态CMOS技术解析

1. 超大规模集成电路互连概述

VLSI数字集成电路中广泛使用由铜、铝和多晶硅制成的互连线路，其长度可达数公里。这些互连线路存在寄生电容和电阻，会增加电路延迟时间和整体功耗，因此在集成电路设计中，互连是一个重要的考虑因素。

1.1 寄生参数计算

• 电阻 ：可通过简单公式估算单位长度的寄生电阻。不同材料（如铜、铝、n型多晶硅）制成的互连线路，其电阻特性不同。
• 电容 ：单位长度的对地电容包括平行板电容和边缘场分量，通常边缘场电容占主导。在多层金属化方案中，线间电容也很显著。例如，对于特定尺寸的铜互连，可根据其宽度、高度以及介质厚度等参数估算单位长度的对地电容。
• 电感 ：若已知绝缘体的磁导率和介电常数，可根据单位长度电容的近似值估算单位长度电感。但电感仅在很长的互连线路或用于电源分配的线路中才显著。

1.2 互连建模

• 短互连 ：短长度的互连线路可使用简单的集总电容进行建模。
• 长互连 ：较长的互连线路应建模为分布式RC网络。
• 超长互连 ：非常长的互连线路可能表现为传输线，此时需要进行阻抗匹配终端以避免反射信号。

2. 传输线模拟

通过SPICE模拟可以研究传输线的特性。例如，对于具有