20、集成电路互连的特性、建模与仿真分析

集成电路互连的特性、建模与仿真分析

1. 皮肤效应与互连电阻

在集成电路互连中，首先分析了皮肤效应。通过计算可知，对于特定情况，如铝互连相关参数：
[
\delta = \sqrt{\frac{\rho}{\pi f\mu}}=\sqrt{\frac{2.8\times10^{-6}\Omega\cdot m}{\pi\times10^{10}Hz\times4\pi\times10^{-7}H/m}}\approx0.85\times10^{-4}m = 0.85\mu m
]
这表明皮肤效应在此并不重要。在单位长度基础上，铜和铝的近似互连电阻分别为：
- 铜互连电阻：
[
r_{Cu}=\frac{\rho}{wh}=\frac{1.7\times10^{-6}\Omega\cdot m}{1.0\times10^{-4}m\times1.0\times10^{-4}m}=170\Omega/cm
]
- 铝互连电阻：
[
r_{Al}=\frac{\rho}{wh}=\frac{2.8\times10^{-6}\Omega\cdot m}{1.0\times10^{-4}m\times1.0\times10^{-4}m}=280\Omega/cm
]
铜的体电阻率比铝低 37%，这直接导致其寄生电阻更低，前提是铜薄膜能达到体电阻率。不过，上述分析是近似的，因为它假设了正弦电流波形以及电流在趋肤深度内的突然限制。但总体而言，在对超大规模集成电路（VLSI）互连进行建模时，通常可以忽略皮肤效应。

2. 互连电感

互连的单位长度电感可以在已知单位长