数字IC后端面试题目汇总含解析,ICer上岸必备!

本文分享了数字IC后端面试中的关键知识点,如线路连接的区别、标准单元延迟的影响因素、SDC命令及其用途、时序约束、clocktree设计、OCV概念等,帮助求职者做好面试准备。

大家都知道,面试的表现会对于个人职业发展的重要性,不仅能决定是否录用,还会影响到后期的谈薪,所以面试前一定要做好充分的准备。

今天IC修真院为大家带来了数字IC后端的面试题目,希望大家能够用得上。

面试题目(文末可全领)
在这里插入图片描述

1.route 之前的连线和后面最终的连线有什么区别?

Route 之前,实验布线,把线连起来就行,只看最基本的 drc rule,速度很快。 最终布线,关心所有的 drc 规则,速度较慢。

2.请说一下标准单元的延迟与哪些因素有关?

此题经常容易被作为笔试题,考察学生的时序基础理解能力 本质上,standard cell delay 由 cell 的 input transition 和 output load 决定 PVT作为外部条件,也会影响到 cell 的 delay。应该理解到 PVT 与 delay 的关 系是怎么样?

建议: 比较全面的回答是在同一种 PVT 条件下,cell delay 由 inputtransition 和 output load 决定

3.请列举几个你知道的sdc命令,并说出它的用途?

回顾常见的sdc命令:描述芯片的工作速度,即时钟的频率,包括 create_clock,create_generated_clock 等 2 描述芯片的边界约束,包括 set_input_delay,set_output_delay 等描述芯片的一些设计违反 rule(DRV),包括 set_max_fanout,set_max_capacitance, set_max_transition 等 描述设计中一些特殊的路径,包括 set_false_path, set_multic

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