说明:
1、2019年年初的时候ARM发布Armv8.1-M架构,增加了Arm Helium技术。
2、今年4月份发布的CMSIS5.7.0支持Cortex-M55,发布DSP库加强版(有大量的Helium API添加了进来)和机器学习库 。![]()
电子书下载:
arm-helium-technology-ebook.pdf (4.31MB)![]()
知识点普及:
1、Arm Helium技术用于Cortex-M内核的M-Profile矢量扩展,为其提供高达15倍的机器学习性能和高达5倍的信号处理能力,这样一来,我们可以继续使用M内核芯片,而无需采用更高性能的处理器架构。
2、Helium和Neon(用于Cortex-A系的高级SIMD技术)具有相似性,但Helium专为单片机的高效信号处理性能而设计。



3、M55与M7,M33,M4的DSP性能对比,速度提升杠杠的,灰色是M55,越高性能越强:
ARM宣称,使用微神经网络内核Ehos-U55配合Cortex-M55,相比上一代M内核,机器学习能力提升高达480倍。
下面是使用语音助手功能时与M7内核的性能对比,性能提升高达50倍,能效提升25倍,逆天!

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目录:






本文深入探讨了2019年ARM发布的Armv8.1-M架构及其Helium技术,该技术为Cortex-M内核提供了显著的机器学习和信号处理性能提升。Helium与Neon相似,但更专注于单片机的高效信号处理。通过与M7、M33、M4等内核的比较,展示了M55在DSP性能上的巨大进步。据ARM宣称,配合Ehos-U55微神经网络内核,Cortex-M55的机器学习能力相比前代M内核提升了480倍。
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